機(jī)型 YS88(型號:KJH-000)
對象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率
(*佳條件) 8,400CPH/CHIP(相當(dāng)于0.43秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件) *對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
對象元件 0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
簡易貼裝載重控制(10～30N)，需要壓入貼裝異形元件(特殊接頭等)
對象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允許高度6.5mm以下
元件種類 119種(*大/換算成8mm卷帶)(注1)
81種(*大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
(注6) L1,665×W 1,562(蓋板端)×H 1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W 1,615(整批更換臺車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量 約1,650kg(僅主體 |
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