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楊生15323488843
Laser sensor: LNC60 不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動化生產(chǎn)線構(gòu)架。
■ 芯片元件
20,900CPH 芯片(激光識別／*佳條件)
17,100CPH 芯片(激光識別／依據(jù)IPC9850)
■ IC元件
9,470CPH(圖像識別／使用MNVC)
■
0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■
KE-3020V
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
■
KE-3020VR
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個(1吸嘴)
■
采用電動式雙軌供料器，*多可裝載160種元件。
■ 標(biāo)配中裝有MNVC
■
高速連續(xù)圖像識別
■
托盤高速供應(yīng)元件(選項)
■
對應(yīng)長尺寸基板(選項)
■
對應(yīng)PoP實裝(選項)
規(guī)格：
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2
800×360mm
長尺寸基板
(L-Wide型基板規(guī)格)*2
1,010×360mm
長尺寸基板
(XL型基板規(guī)格)*2
1,210×560mm
元件高度
12mm規(guī)格
20mm規(guī)格
25mm規(guī)格
(XL型基板規(guī)格)
元件尺寸
激光識別
0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
圖像識別
標(biāo)準(zhǔn)攝像機
3mm～74mm方形元件、或50×150mm
高分辯率攝像機
(均為選購件)
1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
元件貼裝速度
芯片元件
*佳條件
20,900CPH
IPC9850
17,100CPH
IC元件*4
9,470CPH *5
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別
±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件貼裝種類
*多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*6
*1 L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2 長尺寸基板對應(yīng)規(guī)格為選購品
*3 使用高分辯率攝像機(選購件)時。
*4 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
*5 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標(biāo)配中裝有MNVC。
*6 使用EF08HD |
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