產(chǎn)品規(guī)格：
名稱(chēng)：卷帶芯片自動(dòng)燒寫(xiě)機(jī)臺(tái)
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封裝IC
產(chǎn)能: 1000~2000PCS/小時(shí)
功能概述：
機(jī)型:自動(dòng)編帶燒寫(xiě)機(jī)(自動(dòng)兩工位同時(shí)燒寫(xiě)+拆帶+封帶一體機(jī))
特性:
1.兩工位同時(shí)燒寫(xiě).(注是單配頭 2 倍)。
2.全自動(dòng)拆膜+燒寫(xiě)+封膜,提供一站式服務(wù)。(解決同類(lèi)產(chǎn)品中刺膜燒寫(xiě)易斷,易壞問(wèn)題)
3.工作環(huán)境電氣控制,不需要?dú)怏w.只要有電源即可。
4.兼容性強(qiáng),更換簡(jiǎn)單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 顯示.操作簡(jiǎn)單.
功能: 用于芯片程式燒寫(xiě)或分測(cè)試，起到替代人工，大力節(jié)約成本。
適用: 卷帶包裝芯片
主要技術(shù)指標(biāo)
電源： 220VAC±10%（需接地保護(hù)線）
功率： 200W 以下
工作環(huán)境 溫度：0-40 度 濕度：小于 90%（無(wú)結(jié)露）
裸機(jī)重量： 15KG
外型尺寸： 600mm*450mm*300mm |
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