3D錫膏測量儀
ASC - SPI 7500
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平
臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)
點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使
錫膏印刷過程良好受控。
[特點(diǎn)]
l 測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率
l 可編程測量若干個(gè)區(qū)域,在不同測試點(diǎn)自動聚焦,克服板變形造成的誤差;
l 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移;
l 測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;
l 錫膏3D模擬圖,再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌;
l 采用3軸自動移動、對焦,自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度;
l 高速高分辨率相機(jī),精度高,強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;
l 6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
l 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;
l 2D輔助測量,兩點(diǎn)間距離,面積大小等;
l 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存,生成SPC報(bào)表 |