電路板高溫老化柜是一種用于測試和模擬電路板在高溫環(huán)境下的老化性能的設備。這種設備主要用于電子通信產(chǎn)業(yè)的半成品和成品測試，以檢測電路板的性能和穩(wěn)定性。
電路板高溫老化柜的主要功能是通過預燒（BURN-IN）的方式移除早期可能失效的不合格零組件產(chǎn)品，從而提高產(chǎn)品進入市場后的可靠性，確保產(chǎn)品質(zhì)量。在測試過程中，設備會對電路板施加熱應力和偏壓，模擬嚴酷的工作環(huán)境，使?jié)摲墓收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠性的穩(wěn)定期。
在設計和制造電路板高溫老化柜時，需要考慮溫度均勻性、穩(wěn)定性、調(diào)節(jié)精度等因素，以確保測試結果的準確性和可靠性。同時，設備應具備先進的溫度控制系統(tǒng)和過溫保護功能，以確保設備在測試過程中的安全性和穩(wěn)定性。
電路板高溫老化柜廣泛應用于電子通信產(chǎn)業(yè)的半成品和成品測試。在計算機、服務器、顯示器、電源供應器、電子交換機等領域中，都需要使用到這種設備來確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。此外，隨著新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，電路板高溫老化柜在這些領域中的應用也越來越廣泛。
電路板老化柜技術參數(shù)
溫度范圍：RT+70℃ （可更高）
溫度波動度：±0.5℃以內(nèi)
溫度偏差：±2.0℃以內(nèi)
內(nèi)部有效尺寸：2100*630*1750(mm)寬*深*高
外形尺寸：約2480*1200*1970(mm)寬*深*高
重量：約 500 kg
有效容積：約2300L
溫度分辨率：0.01℃
功率及配電要求：AC380V50HZ 8K |
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