TIC™800K系列 是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑。在航空航天、建筑節(jié)能、太陽能利用、冷鏈運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域都有應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
》0.055℃-in² /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
》流動性好，不會溢出
產(chǎn)品應(yīng)用
》筆記本電腦和臺式電腦
》機(jī)頂盒
》內(nèi)存模塊
》熱管散熱解決方案
TIC™800K 系列特性表
產(chǎn)品名稱 TIC™804K TIC™805K TIC™806K Test Method
顏色 淡琥珀色 目視
厚度 0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) ASTM D374
密度 2.0g/cc ASTM D297
工作溫度 – 50℃~130 ℃ **********
相變化溫度 50℃ ~ 60 ℃ **********
熱傳導(dǎo)率 1.6W/mk ASTM D5470 (修正)
介電擊穿電壓 >4000VAC >5000VAC >6000VAC ASTM D149 (修正)
熱阻抗 @50psi 0.12℃-in2/W 0.16℃-in2/W 0.21℃-in2/W ASTM D5470 (修正)
產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度：
0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸：
10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC™800K系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。
補(bǔ)強(qiáng)材料：
壓敏黏合劑不適用于TIC™ 800K系列產(chǎn)品。 |
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