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BGA芯片植球的方法1-1

詳細說明

    BGA芯片的植球方法1-1

1.BGA芯片焊盤的清理

在BGA芯片元件腳面上加適量的助焊膏,用烙鐵將BGA芯片上的殘留焊錫去除,烙鐵不好去除的可以使用吸錫線去吸,然后用天那水洗凈。去除PCB板或BGA芯片上的殘留焊錫時*好選用平咀烙鐵頭。



2.BGA芯片的固定

市面上有許多植球的套件工具中,都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用:一是操作很麻煩,要使用夾具固定,如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時,要連大塊的鋁合金底座都吹熱了,IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單,只要將IC對準植錫板的孔后(注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話,大孔一邊應(yīng)該朝IC),反面用標價貼紙貼牢即可,不怕植錫板移動,想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員,可連貼紙都不用,IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動,然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

 
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