展會時間：2024 年 1 月 24-1 月 26
展會地點:日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
主辦周期：一年一屆
展會信息：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子
行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成 長壯大。在 2000 年，主辦方增設了 IC 封裝技術、 PCB 及電子組件
的部分，進一步提高了展會的價值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設計、研發(fā)與制造領域的國際
性綜合展會”。近年來，在此規(guī)模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、 可穿戴式設備以
及 LED/OLED 照明技術等擁有良好發(fā)展前景的同期展會， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電
子產(chǎn)業(yè)” *新技術的絕佳場所而備受業(yè)界矚目。*近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及
觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽
會，也是亞洲*大的電子設計、研發(fā)與制造方面的展覽會。
預計 2024 年總展出面積將達到 50,000 平方米，同時將有超過 1,200 家參展商和 70,000
名專業(yè)訪客蒞臨展會現(xiàn)場， 該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋
找潛在商機的*佳平臺。主題一：38th INTERNEPCON JAPAN
展品范圍：
1-主展品區(qū)
貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統(tǒng)/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖
洗機、機電零 部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密
焊接機、 工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、 PCB 分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關
產(chǎn)品
2-EMS/ 電子代工區(qū)
EMS (專業(yè)電子制造服務)、人才派遣服務(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務
焊接專區(qū)、焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑 |
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。