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力標(biāo)精密設(shè)備（深圳）有限公司
| 聯(lián)系人：黃秋梅
女士 (業(yè)務(wù)員) |
| 電 話：0755-28468925 |
手 機(jī)：18173577306  |
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| 芯片推拉力剪切力測(cè)試儀健合金球剪切LB-8600 |
一、用途
設(shè)備的主要用途為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、晶片與框架表面粘接力測(cè)試。
二、 設(shè)計(jì)依據(jù)：（設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置或根據(jù)客戶提出的要求）
1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測(cè)試。
2、焊點(diǎn)與晶片電極粘接力推力測(cè)試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。
3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。
4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。
5、采用旋轉(zhuǎn)式三工位獨(dú)立傳感采集系統(tǒng)。
6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。
三、技術(shù)規(guī)格
1、拉力測(cè)試精度：傳感器量程 0-100G，測(cè)試精度±0.025%；（可根據(jù)客戶產(chǎn)品，配置不同量程傳感器）
2、金球推力測(cè)試精度：金球推力傳感器量程0-500G，測(cè)試精度±0.25%；（可根據(jù)客戶產(chǎn)品，配置不同量程傳感器）
3、晶片推力測(cè)試精度：晶片推力傳感器量程 0-20KG，測(cè)試精度±0.25%；（可根據(jù)客戶產(chǎn)品，配置不同量程傳感器）
4、軟件可開放選擇：晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、拉力測(cè)試；
5、X 工作臺(tái)： 有效行程 85mm;分辯率 ±0.002mm
6、Y 工作臺(tái)： 有效行程 85mm;分辯率±0.002mm
7、Z 工作臺(tái)： 有效行程 75mm;分辯率± 0.001mm
8、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，夾具可 360 度旋轉(zhuǎn)
9、四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速、長久穩(wěn)定運(yùn)行
10、雙搖桿控制機(jī)器四向運(yùn)動(dòng)，操作簡單快捷
11、機(jī)器自帶電腦，windows 操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示 10 組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲
線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；
12、外觀尺寸：長 570mm*寬 400mm*高 670mm。
13、電源供應(yīng)：110/220V @4.0A 50/60HZ
14、設(shè)備重量：約95KG
15、功率：300W(max |
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