半導(dǎo)體引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。
半導(dǎo)體引線(xiàn)框架蝕刻加工
加工的產(chǎn)品名稱(chēng):半導(dǎo)體引線(xiàn)框架
特定產(chǎn)品材料材質(zhì):C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm
此款產(chǎn)品用途:半導(dǎo)體引線(xiàn)框架是集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件
此款產(chǎn)品特點(diǎn):半導(dǎo)體引線(xiàn)框架借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
產(chǎn)品價(jià)格評(píng)估:半導(dǎo)體引線(xiàn)框架以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定
我們蝕刻加工能力:
可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達(dá)1000平方米，針對(duì)小批量多樣化的產(chǎn)品，也可以半自動(dòng)化的方式投產(chǎn)，節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本，是大限度為客戶(hù)節(jié)省成本是我們的最終目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)雙贏!
可否樣品提供:很多客戶(hù)詢(xún)問(wèn)可否免費(fèi)打樣，一般我們是付費(fèi)打樣，樣品3天內(nèi)，最快24小時(shí)出樣，量大可申請(qǐng)免費(fèi)樣品。 |
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