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石家莊竹中科技有限公司
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| 河北省竹中球形硅微粉廠家供貨 球形硅微粉的市場應用 |
河北省竹中球形硅微粉廠家供貨 球形硅微粉的市場應用
球形硅微粉在業(yè)界內也被稱為：球形二氧化硅、球形硅微粉等。
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，有著良好的介電性能與導熱
率，并具備膨脹系數(shù)低等優(yōu)點，具有較強的發(fā)展?jié)摿Α?br />
在當前集成電路中應用球形硅微粉時，在純度上要求變得越來越嚴格，一般情況
下其硅質量分數(shù)不能低于99.95%。
球形硅產品特點與性能；
球形硅采用火焰熔融法生產的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非
常高溫的火焰中產生的，具有純度高、低放射性、流動性好、熱應力小等特點。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑
小、分布均勻、比表面大、高流動性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特
點。球形硅無毒、無味、活性好，是新一代光電半導體材料，具有較寬的間隙能
半導體，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應力 、低雜
質 、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能。
球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光
盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環(huán)
氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。
為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量
小，并且流動性*，粉的填充量可達到*高，重量比可達90.5%，因此，球形
化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導
熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產的電子元器件的使用性
能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中*小，強度*高，當角形粉的塑
封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路
芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球
形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可
以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，
這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。
竹中科技主要產品：玻璃微珠、玻璃粉、燒結彩色玻璃微珠、水性彩砂、環(huán)氧彩
砂、五彩石、珍珠砂、燒結彩砂、負離子粉、液態(tài)負氧離子、二氧化鈦、重鈣、
輕鈣、負離子球、遠紅外粉、電氣石粉、膨潤土、麥飯石、碳酸鈣、高嶺土、
滑石粉、重晶 |
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