一、真空退火爐用途
真空退火爐適用于電子陶瓷與高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料的燒結(jié)、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理，應(yīng)用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環(huán)境下進行燒結(jié)。
二、真空退火爐特點
1.微電腦控制，可編程序，30段升溫曲線，全自動升溫/降溫
2.工作環(huán)境（抗干擾、1400℃時外殼溫度≤30℃大大提高了工作環(huán)境）
3.加熱元件分布爐膛兩側(cè)。
4.可以加多種氣體及抽真空，爐頂及爐門水冷。
5.電爐正常使用溫度：1400℃ *高使用溫度：1450 ℃
6.升溫（0—1400℃：35分鐘到達；*快升溫速率40度/min）
7.真空度 10的-6次方帕
三、真空退火爐參數(shù)
型號
爐膛尺寸(mm)
(DxWxH)
功率
(KW)
*高溫度
(℃)
額度溫度
（℃）
加熱元件
電壓
（V）
TDRG4.5/14
200x150x150
4
1400
1300
硅碳棒
220
TDRG12/14
300x200x200
7
1400
1300
硅碳棒
380
TDRG36/14
400x300x300
12
1400
1300
硅碳棒
380
TDRG80/14
500x400x400
18
1400
1300
硅碳棒
380
注：可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計制造，更多規(guī)格及參數(shù)和詳細技術(shù)方案請來電咨詢！ |
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