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富力天晟科技（武漢）有限公司
| 聯(lián)系人：程磊
先生 (銷售經(jīng)理) |
| 電 話：027-8811-1056 |
手 機：13343404839  |
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| 陶瓷覆銅板/氧化鋁陶瓷PCB/斯利通陶瓷電路板/任意定制 |
聯(lián)系方式：
電話：133-8750-4731 （程先生）
品牌介紹-斯利通
作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的*跑者，我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù).
*端技術(shù)：DPC技術(shù)
團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學(xué)研發(fā)團隊，多次參加國際性電子展 會.
貼心服務(wù)：生產(chǎn)周期快，根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)
品牌核心：聚焦高*端技術(shù)，走在科技前沿，讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長，成就不一樣的行業(yè)*端品牌.
工藝介紹
DPC技術(shù)：薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，*后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，*后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。 |
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