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in array packaging.芯片粘接膠粘劑耐熱增強型的BGA。
Ablestik 是制造芯片粘合劑的世界領(lǐng)先公司,主要產(chǎn)品是用于半導(dǎo)體封裝和微電子及光電集成的材料,包括導(dǎo)電及非導(dǎo)電粘合劑,膠膜,密封材料和熱導(dǎo)材料,還有專用的紫外固化粘合劑.
本公司專業(yè)提供電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等產(chǎn)品服務(wù)和相關(guān)技術(shù)咨詢，歡迎廣大新老朋友就電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等方面的問題與我們溝通交流。
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