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in array packaging.芯片粘接膠粘劑耐熱增強型的BGA。
Ablestik 是制造芯片粘合劑的世界領先公司,主要產(chǎn)品是用于半導體封裝和微電子及光電集成的材料,包括導電及非導電粘合劑,膠膜,密封材料和熱導材料,還有專用的紫外固化粘合劑.
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