克拉克（中國）有限公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷售和測(cè)試服務(wù)。
一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測(cè)試服務(wù)
芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)美國激光開蓋機(jī) 激光開封機(jī) IC開蓋 芯片開蓋
IC開蓋,時(shí)間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)
2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于1微米.
3)LED內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試儀分辨率高達(dá)0.0001克. IC金線拉力 焊點(diǎn)剪切力 TP 提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼
4).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國,無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產(chǎn)品內(nèi)部分層掃描。
5)微焦點(diǎn)XRay 用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
�。豏AY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng) 誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的 邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑 大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. ）， 德國Feinfocus
6）韓國電鏡SEM OSP薄膜測(cè)厚儀
二、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測(cè)： 工業(yè)CT，X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)，X光機(jī)，透視機(jī)。（ 工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布 ）
三、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷
磁粉探傷：磁粉對(duì)導(dǎo)磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測(cè)。 如，發(fā)動(dòng)機(jī)，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測(cè)。 滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面。這時(shí)，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì)，而含著色染料，使?jié)B透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。
四、激光測(cè)振儀（進(jìn)口）位移分辨率高達(dá)0.008納米。非接觸測(cè)量物體振動(dòng)的速度,加速度,位移,運(yùn)動(dòng)軌跡,頻率.全場(chǎng)激光測(cè)振實(shí)現(xiàn)整面物體的XY軸的振動(dòng)測(cè)量可以彩色動(dòng)畫輸出。三維激光測(cè)振可以實(shí)現(xiàn)三軸振動(dòng)測(cè)量。多點(diǎn)激光測(cè)振可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)16個(gè)振動(dòng)點(diǎn)振動(dòng)并可以測(cè)量物體瞬間振動(dòng)和實(shí)時(shí)的振動(dòng)模擬.
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