深圳鴻怡電子有限公司專(zhuān)業(yè)研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具，向客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案；專(zhuān)業(yè)研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具，適用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相關(guān)的端子板
二、定制U盤(pán)的BGA座：BGA100/107/149/152及 共同的萬(wàn)能方案板。
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測(cè)試座
四、需要測(cè)FLASH的產(chǎn)品治具，IC測(cè)試,BGA植球，芯片測(cè)試架，U盤(pán)測(cè)試架，萬(wàn)能測(cè)試架，燒錄座，老化座，返修，電腦主板，內(nèi)存條測(cè)夾具，顯卡，顯存測(cè)試夾具，DDR3測(cè)試架攝像IC...
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