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| 深圳市博斯諾科技有限公司 |
| 公司基本信息 |
| 深圳市博斯諾科技有限公司是一家集科研，設計，生產和系統(tǒng)集成為一體的高新科技企業(yè)，是BGA加工行業(yè)在國內的核心企業(yè)。公司憑借多年的BGA加工專業(yè)水平和成熟技術，在通訊領域迅速崛起。依靠科技求發(fā)展，不斷為客戶提供滿意的高質量產品，是我們始終不變的追求。
在充分引進國內外先進技術的基礎上，再加上內部完整、科學的管理體系，已成功的開發(fā)出多種芯片的加工技術。公司與員工共同發(fā)展，上下奉行“進取 求實 嚴謹 團結”的方針，不斷開拓創(chuàng)新和進步。為客戶提供板上拆件，IC去錫，去膠，植球，包裝編帶，返修，翻新等一條龍完善的服務。 公司在發(fā)展的過程中，不斷與國內外多個科研機構交流合作，設計生產和工程改造，能力迅速提高，規(guī)模不斷擴大。主要加工的產品有網卡，手機，U盤等芯片，現經營的品牌有三星，現代，高通，MTK，NEC，AMD等多個國內外知名品牌。我們還提供OEM代加工服務。 以技術為核心、視質量為生命、奉客戶為上帝，長期為您提供價格低、質量高、外觀美的自控產品及無微不至的銷售、售后服務。多年來公司的誠信、實力和產品質量獲得業(yè)界的認可。歡迎各界朋友蒞臨公司參觀、指導和業(yè)務洽談。 |
| 商業(yè)信息 |
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