ATRON® AC 205
水基堿性助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性劑技術(shù)的水基助焊劑清洗液，特別設(shè)計應(yīng)用在接觸時間較短的高壓在線噴淋設(shè)備中。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接觸時間更短，而且清洗的負載量更高。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
ATRON® AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物質(zhì)
ATRON® AC 205可以更快地去除各種*新的無鉛和共晶助焊劑的殘留物
ATRON® AC 205的使用壽命，比傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液更長
其溫和配方使清洗過的焊點和焊盤發(fā)亮，有光澤
ATRON® AC 205可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡
芯片焊接后， ATRON® AC 205的助焊劑清洗工藝會提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長的使用壽命
VOC 值極低
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
PCBA清洗
功率電子器件清洗
先進封裝器件清洗
低底部間隙清洗 |
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