ESE生產(chǎn)提供的Screen Printer為生產(chǎn)手機(jī)、半導(dǎo)體、汽車(chē)電源、家電、LED、航天/軍工和通信網(wǎng)絡(luò)等所有電子電路產(chǎn)品的企業(yè)提供服務(wù)。自1996年公司成立以來(lái)，一直致力于半導(dǎo)體芯片封裝產(chǎn)品的錫膏印刷，公司客戶(hù)遍布全球各大知名企業(yè)；如長(zhǎng)電/三星/LG/安靠科技/海力士/飛利浦/意法半導(dǎo)體/日本三墾等眾多企業(yè)。擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品的成熟制程工藝，公司擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝實(shí)驗(yàn)室，可幫助售前及售后客戶(hù)端的產(chǎn)品打樣；技術(shù)支持等服務(wù)。
ES-BP: Flip chip （倒裝芯片）批量 校準(zhǔn) 高性能 Screen Printer
BP設(shè)備主要用于 Flip chip（倒裝芯片）及特殊印刷
采用前后左右撞壁對(duì)齊校準(zhǔn)方式,因此PCB側(cè)面公差作為判斷可否推薦BP機(jī)型依據(jù)
印刷品為 0402Chip 尺寸時(shí)，PCB外型公差值需要制作為30㎛以?xún)?nèi)。 |
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