公司,是一家專業(yè)從事線路板焊接，BGA等高難度器件加工服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。 公司具有豐富的SMT加工服務(wù)經(jīng)驗，能快速、優(yōu)質(zhì)地提供各種難度器件的焊接服務(wù)，以及研發(fā)樣板全板手工焊接。
公司生產(chǎn)部是由一批具有多年SMT加工經(jīng)驗的專業(yè)技術(shù)人員組成，承接了多家公司多種高難度實驗板卡的加工業(yè)務(wù)。
公司承諾焊接以質(zhì)量為準(zhǔn)，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修
主要業(yè)務(wù)：專業(yè)線路板SMT回流焊、直插、混裝波峰焊接。 BGA焊接： 0.3mm間距QFP、CSP器件，0.5mm等間距BGA的焊接；提供對高鉛和無鉛的BGA、CCGA的焊接；
BGA飛線：公司針對研發(fā)板卡*致提供的設(shè)計補(bǔ)救措施，可在0.8及0.8以上間距BGA的任意一個管腳進(jìn)行飛線；
BGA座：承接高難度BGA座的焊接業(yè)務(wù)；
BGA植球、返修：公司根據(jù)各類芯片特點(diǎn)，提供了特有的工裝工藝，對客戶的芯片性能和焊接效果有很好的保證；
手工焊接實驗板：針對小批量生產(chǎn)加工，公司可承接0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、CSP、精細(xì)間距QFP,QFN等器件的組裝焊接
配套服務(wù)：
☆組裝☆測試 ☆做線 ☆老化☆采購器件☆
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