全自動激光打印設(shè)備(Tray），主要用于半導(dǎo)體行業(yè)封裝段Tray類產(chǎn)品表面進(jìn)行標(biāo)記，采用雙光路激光加工模組，提升設(shè)備工作效率。采用Tray盤自動上下料方式，料盒自 動 Load /Unload 機(jī)構(gòu)，抓取式運(yùn)料，無人值守全自動運(yùn)行。 在如金屬、陶瓷、塑料封裝、硅片、環(huán)氧樹脂聚合物及常規(guī)BGA/QFN等產(chǎn)品上進(jìn)行各類字符、圖案、二維碼、條形碼等的全自動精密打印。
設(shè)備特點(diǎn)與優(yōu)勢：
1.采用雙路激光加工模組，提升設(shè)備工作效率。
2.支持2D Mark功能，支持任意自定義字體 編輯導(dǎo)入；
3.可根據(jù)Tray Mapping進(jìn)行分區(qū)域打印，單顆不良品超出設(shè)定之后報警提示；
4.VISION系統(tǒng)具備自動防反、偏蓋檢測及打印質(zhì)量自動檢測等功能；
5.采用Tray盤自動上下料方式，料盒自動Load/Unload機(jī)構(gòu)，抓取式運(yùn)料，無人值守全自動運(yùn)行，批量化生產(chǎn)。
6.支持SECS/GEM通訊，可與上、下游設(shè)備及服務(wù)器進(jìn)行通訊，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳。 |
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