金鍍層主要鍍?cè)阪囧儗由�，鎳鍍�?低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對(duì)改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍?cè)阢~、黃銅等基體上，但長期使用后銅會(huì)擴(kuò)散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。
根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同，鍍金過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進(jìn)行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對(duì)于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結(jié)合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對(duì)厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。
電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng)，導(dǎo)電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性，有良好的抗變色能力，同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào)，在銀上鍍金可防止變色。 |
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