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深圳稻田電子材料有限公司
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| 本諾8300C小功率導(dǎo)電銀膠8300C |
本諾8300C導(dǎo)電銀膠與Ablestik 84-1導(dǎo)電銀膠性能一致.本諾8300C導(dǎo)電銀膠專門設(shè)計(jì)用于芯片粘接劑，適合用于高速點(diǎn)膠設(shè)備。
EXBOND8300C 本諾小功率銀膠優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾拉絲現(xiàn)象。
本諾8300C導(dǎo)電銀膠無(wú)溶劑，高可靠性，優(yōu)良的點(diǎn)膠性能，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度。
EXBOND8300C 本諾小功率銀膠，目前已經(jīng)廣泛用于LED封裝廠
本諾8300C小功率銀膠：
填料種類銀
粘度 @ 25°C 10000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm
觸變指數(shù)6 粘度 @ 0.5/ 粘度 @ 5 rpm
工作時(shí)間 @ 25°C 24 hours 室溫 25°C粘度增加25%
固化時(shí)熱失重5.5% TGA
TGA
離子含量
氯離子 < 20 ppm
萃取水溶液法
鈉離子 < 10 ppm 5 gm sample/100 mesh, 50 gm DI Water, 100°C for 24 hours
鉀離子 < 10 ppm
貯存時(shí)間 @ -40°C 1 year
固化條件1 hour @ 175°C 或 2 hour @ 150°C
推薦固化條件每分鐘5°C速率升溫到175°C并保持一小時(shí)
熱失重 @ 300°C 0.3%
玻璃化溫度125°
熱傳導(dǎo)系數(shù) @ 121°C 2.6 W/mK
芯片剪切強(qiáng)度 @ 25°C 25 kgf/die
芯片剪切強(qiáng)度 @ 250°C 1.0 kgf/die
產(chǎn)品保質(zhì)期：一年
儲(chǔ)存條件：—40度
小功率8300C導(dǎo)電銀膠 性能各方面可以直接替代Ablestik 84-1,而且本諾8300C導(dǎo)電銀膠 價(jià)格也比ablestik 84-1的便宜，本諾8300C導(dǎo)電銀膠 很適合做小功率的一種銀膠，能夠給為企業(yè)帶來(lái)降低成本！
更多詳細(xì)資料請(qǐng)聯(lián)系！ |
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