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樂(lè)泰 3567 可維修型底部填充劑 可維修、快速填充的底部填充劑為聚酰亞胺鈍化表面的倒裝芯片, 為CSP和mBGA的組裝而設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品應(yīng)用:為CSP和mBGA的組裝而設(shè)計(jì)。
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