ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠
ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠
ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠 ic封裝黑膠
液態(tài)封裝樹(shù)酯具有可靠性佳、內(nèi)應(yīng)力極低、顆粒極細(xì)小等特性,用于涂布于芯片四周以保護(hù)組件。常用于BGA、CSP、覆晶等封裝應(yīng)用。
黑膠成分為環(huán)氧樹(shù)脂,是高分子熱固性材料,主要用于IC與被動(dòng)原件封裝, 用來(lái)保護(hù)內(nèi)部芯片不受環(huán)境破壞并具絕緣效果,具有低應(yīng)力,高散熱等特性。
灌封和封裝系統(tǒng)-提供完整系列的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠和聚氨酯樹(shù)脂系統(tǒng)封裝電氣元件,如變壓器、應(yīng)變敏感的電路線圈、電纜連接器、電機(jī)電容、接線盒、LED模組、防水電源、戶外顯示屏、太陽(yáng)能電路保護(hù)等,可以根據(jù)客戶要求提供絕緣或者導(dǎo)電、高硬度或者低硬度彈性、導(dǎo)熱或者絕熱、透明或者彩色等特殊定制研發(fā)產(chǎn)品。符合美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)和UL認(rèn)可制度。 |