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ABLEBOND 8340
是導(dǎo)電銀膠,適用于Leadframe為金屬的(IC)半導(dǎo)體封裝，用于Die Attach工序。
填充劑: 銀
粘度 @ 25°C: 9,000cp @ 5 rpm
工作壽命: 24小時(shí)@25℃
建議固化方式: 15-30分鐘@175℃
剪切力@ 25oC: 8.4 kgf/die （2x2mm Si die on Ag/Cu leadframe）
21 kgf/die （3x3mm Si die on Ag/Cu leadframe）
體積電阻率: 0.0001 ohm-cm
本公司專(zhuān)業(yè)提供電子膠黏劑、樂(lè)泰 樂(lè)泰膠等產(chǎn)品服務(wù)和相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)，歡迎廣大新老朋友就電子膠黏劑、樂(lè)泰 樂(lè)泰膠等方面的問(wèn)題與我們溝通交流。
技術(shù)服務(wù)熱線(xiàn)：021-51693135 |
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