有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠 有機(jī)硅電子灌封膠
有機(jī)硅led灌封膠/有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠/有機(jī)硅電器灌封樹脂/有機(jī)硅電子灌封膠/有機(jī)硅灌封膠
技術(shù)服務(wù)熱線:021-51693135 / 021-22818476
有機(jī)硅灌封膠
使用工藝:
混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。固化后彈性柔軟、可剝離修補(bǔ)。
技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) A組份 B組份
固化前
外觀 黑色或灰色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度(cps) 5000±500 -
操作性能
A組分:B組分(重量比) 10:1
可操作時(shí)間(min) 15~25
A組分(密度) 1.5±2
B組分(密度) 1±0.5
固化時(shí)間(hr,基本固化) 2
固化時(shí)間(hr,完全固化) 24
硬度(shore A) 50±3
固化后
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m•K)] ≥0.5
介電強(qiáng)度(kV/mm) ≥15
介電常數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω•cm) ≥1.0×101 |