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epoxy導(dǎo)電膠
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Epoxy產(chǎn)品
主要應(yīng)用: 填充銀環(huán)氧樹脂膠;是微電子/光電子行業(yè)芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封裝,高功率/高電流器件及高功率LEDs應(yīng)用,光電子行業(yè)LCDs/LEDs和光纖器件的封裝;
由于它高導(dǎo)熱性,還廣泛用于散熱工藝;
美國宇航局認(rèn)可,無毒性,符合USP CLASS VI生物標(biāo)準(zhǔn).
大功率LED專用導(dǎo)電銀膠，雙組份，無需冷藏，方便運(yùn)輸操作，室溫壽命長(zhǎng)，導(dǎo)熱29W，適應(yīng)1-3W大功率LED用，是目前應(yīng)用*為廣泛的大功率導(dǎo)電膠
產(chǎn)地美國。
是一種雙組分，100％固體銀填充環(huán)氧樹脂系統(tǒng)導(dǎo)電膠/銀膠，
專門用于粘接芯片在微電子，二級(jí)管和光電子應(yīng)用。
由于其高導(dǎo)熱性，廣泛用于熱管理應(yīng)用程序。多年來的實(shí)踐證明他依然是導(dǎo)電膠粘劑使用領(lǐng)域中的*佳選擇，已證明它是非�？煽�。還可以是一個(gè)單一的組成部分被凍結(jié)在點(diǎn)膠管中。
優(yōu)點(diǎn)：可以室溫下存儲(chǔ)；
混合后可以保持長(zhǎng)達(dá)2.5天的有效使用周期；低溫下也可以迅速固化；
混合比例為1:1,便于操作；
優(yōu)異的導(dǎo)熱（29W/mk）和導(dǎo)電(電阻<=0.0004Ohm-cm)性能； |
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